半導体製造工程用テープ、装置大手のリンテックは2026年2月18日、ウエーハのバックグラインド（裏面研削）工程における厚みばらつきを低減する「PCBL（Pattern Coating Before Lamination）プロセス」を開発し、同プロセスに対応した新装置「RAD-3400F/12」の本格受注を2026年4月から開始すると発表した。

半導体の微細化が進展する中、チップ製造ではウエーハ裏面を薄く平坦に加工するバックグラインド工程の重要性が高まっている。特に、ウエーハ全体の厚みの均一性と平坦性の確保は、半導体チップの品質に直結する要素となっている。

一方、回路面にバンプ（突起電極）が形成されたウエーハでは、中央部と外周部の高低差が生じる。この状態で研削時の保護用にバックグラインドテープを貼り付けると外周部に段差が発生し、研削工程でクラック（欠けやひび割れ）が発生する原因となる課題があった。

同社が開発したPCBLプロセスは、バンプが存在しない外周部にUV硬化型樹脂をあらかじめ塗布して段差を解消するもの。これにより、研削後の厚みばらつきやクラックの発生を低減できるとしている。

併せて開発した「RAD-3400F/12」は、この樹脂をウエーハに塗布する装置で、塗布パターン、量、幅、高さを調整可能。バンプ高さなどウエーハ仕様に合わせた塗布条件のカスタマイズに対応する。樹脂塗布後は従来ラインでバックグラインドテープを貼付して研削を行い、工程終了後にはテープとともに樹脂を剥離できる。

同社は新プロセスと装置の提案を強化し、先端半導体製造における品質向上と歩留まり改善への貢献を目指すとしている。

出典： リンテック　ニュースリリース