東京エレクトロンは12月11日、300mmウエハ製造プロセス向けのウエハ薄化装置「Ulucus G」の販売を開始したと発表した。 同装置は、シリコンウエハへの平坦化要求と、シリコンウエハ製造工程における人手不足を背景とし…
Written on 12月 26, 2023 at 10:26 AM
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産業技術総合研究所(産総研)は12月10日、先端半導体研究センター新原理シリコンデバイス研究チームの岡博史主任研究員、浅井栄大主任研究員、森貴洋研究チーム長らが、0.015ケルビン(-273.135℃)の超極低温でのトラ…
Written on 12月 26, 2023 at 10:23 AM
Tags: 産総研, 量子コンピュータ
2023年12月21日、韓国・サムスン電子が横浜市西区の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(APL)」を設立することが発表された。投資金額は今後5年間で…
Written on 12月 26, 2023 at 10:21 AM
Tags: Samsung Electronics, 先端パッケージ
米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…
Written on 12月 26, 2023 at 10:19 AM
Tags: Intel, 新製品
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