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車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ

トヨタ自動車やホンダ、ルネサスエレクトロニクスなどが出資し、先端車載半導体の開発を目指す自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、同組合の推進する「次世代車向けチップレットに関する研究開発」が、新エネルギー…

ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は3月28日、タイのバンカディ工業団地にある半導体製造事業所「Sony Device Technology(Thailand)(SDT)」の敷地内で建設を進めてきた新棟が同年…

TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ

半導体受託製造最大手の台湾・TSMCと九州大学が、半導体関連人材の育成と共同研究を目的とした包括的連携の覚書を4月にも締結することが3月31日に明らかになった。TSMCが九大に社員を講師として派遣するほか、先端技術の研究…

ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ(JIP)に提案

ロームは3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対し、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。将来的には両社のパワー半導体を中心とした半導体事業について資本提携も視野…

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