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半導体ウエハの加工装置を手掛けるディスコは5月15日、レーザーによるインゴットスライス技術「KABRA」を応用したダイヤモンドウエーハ製造向けプロセスを開発したと発表した。同技術を採用した加工装置はSiC向けで2017年…

オランダの半導体製造装置メーカー、蘭 ASMLと台 TSMCには、中国が台湾に軍事侵攻した場合、インターネットに接続された半導体製造装置は遠隔操作での停止が可能であることが明らかになった。 米政府関係者が先日、台湾とオラ…

米AI半導体大手・NVIDIAは5月22日、2024年2～4月期の決算を発表した。これによると、売上高は前期比18％増、前年同期比262％増の260億4400万ドルと過去最高を更新、純利益も前期比21％増、前年同期比62…

東芝デバイス＆ストレージは5月23日、グループ会社の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）で、2021年度より建設していた300mmウエハ対応パワー半導体新製造棟及び新事務所棟の竣工式を行った。 今回完成したのは、新製…