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ASML、TSMCに最新型の高NA EUV露光装置を年内出荷へ

6月5日、蘭の半導体製造装置メーカー、ASMLが最新の半導体製造装置を年内に台湾・TSMC向けに出荷することが明らかになった。 ASMLのロジャー・ダッセンCFO（最高財務責任者）は、同社の2大顧客であるTSMCと米In…

Written on 6月 10, 2024 at 6:47 PM, by global-admin

オランダの半導体製造装置メーカー、蘭 ASMLと台 TSMCには、中国が台湾に軍事侵攻した場合、インターネットに接続された半導体製造装置は遠隔操作での停止が可能であることが明らかになった。米政府関係者が先日、台湾とオラ…

Written on 5月 27, 2024 at 5:43 PM, by global-admin

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月24日、「A16」と呼ばれる新しいプロセスの詳細を発表した。同社では現在、3nmプロセスの拡張版である「N3E」の量産を進めており、2025年度後半には2nmプロセス「N2…

Written on 5月 7, 2024 at 6:11 PM, by global-admin

米の半導体大手、Microchip Technologyは4月9日、半導体生産能力を強化するため、台湾・TSMCとの提携を拡大し、TSMCの製造子会社であるJASM(熊本県菊陽町)を通じて、40nmに特化した製造能力の提…

Written on 4月 15, 2024 at 6:19 PM, by global-admin