2024年10月4日、台湾のファウンドリ世界最大手TSMCと米OSAT大手のAmkorは、2社が協力して米国アリゾナ州において先端パッケージとテスト機能において提携していくことを発表した。 TSMCとAmkorはこれまで…
Written on 10月 7, 2024 at 2:00 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: Amkor, OSAT, TSMC, 先端パッケージ, 米国半導体
国内大手半導体製造装置メーカーのタツモは、2024年10月4日、台湾のプリント基板材料メーカーであるTAIFLEX Scientific社(以下TAIFLEX)と協業を進めていくことを発表した。 TAIFLEX社はフレキ…
Written on 10月 7, 2024 at 12:08 PM, by global-admin
Tags: Amkor, TSMC, 米国半導体
半導体受託生産世界最大手、台TSMCは8月20日、独Robert Bosch、独Infineon Technologies、蘭NXP Semiconductorsと合弁会社であるESMCが独ザクセン州ドレスデンに建設する…
Written on 8月 27, 2024 at 3:24 PM, by global-admin
Tags: BOSCH, infineon, NXP, TSMC, 欧州半導体
半導体受託生産世界最大手、台湾・TSMCは8月9日、2024年7月の売上高を発表した。前期比23.6%増、前年同期比44.7%増の2,569億5,300万台湾ドル(約1兆1,600億円)となり、過去最高を記録した。 生成…
Written on 8月 20, 2024 at 10:56 AM, by global-admin
Tags: TSMC, 売上高
« Older Entries
Newer Entries »