Tag Archives: TSMC

Broadcom、5nmプロセスによるASICを発表

米Broadcom社は2020年11月30日、5nmプロセスで製造されたデータセンタやクラウド・インフラ向けのASICのサンプル出荷を開始したことを発表した。製造はTSMC社のN5プロセスで製造されており、625mm²サ…

Written on 12月 7, 2020 at 7:43 PM, by global-admin

ファウンドリ世界最大手の台湾TSMCは、米国アリゾナ州に資本金35億ドルで、100%子会社を設立することを発表した。同社では、今年5月に5nmプロセスの工場をアリゾナ州に建設することを発表していたが、TSMCとしても多…

Written on 11月 17, 2020 at 9:51 AM, by global-admin

ファウンドリ世界最大手の台湾 TSMCは、2021年の1月に従業員へ平均20%の賃上げを実施することを決めた。台湾複数メディアが報じた。同社では、AMDやAppleを始めとした米国ファブレス向けの7nm,5nmプロセス…

Written on 11月 16, 2020 at 6:21 PM, by global-admin

台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2020年10月15日、2020年度第3四半期（2020年7月〜9月）業績を発表した。同期の売上高は3,564億3,000万NTド…

Written on 10月 19, 2020 at 12:33 PM, by global-admin