2021年1月に入ってから、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC）の日本での活動活発化に対する話題が飛び交った。
まず、1月4日には、日本に後工程工場を建設するとの報道が台湾誌に報道された。同社に対しては、日本の経済産業省が、昨年から日本への工場誘致を進めていると報じられていたが、前工程工場の建設には多額の投資が必要となるため、後工程工場建設となったのではないか、との見方が示された。
さらに2021年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画があるとも報じられた（2021年1月7日日刊工業新聞報）。日本の製造装置・素材メーカーと共同開発に乗り出すという。東京エレクトロンやSCREENホールディングス、信越化学工業、JSRなどが参画するとみられる。また、産業技術総合研究所（産総研）や新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）も協力するという。
拠点内にパイロットラインを構築し、さらなる微細化に必要な成膜・洗浄技術のほか、チップを積層する3Dパッケージ技術などの開発を順次始め、2025年をめどに実用化を目指すという。
なお、このような報道に対して、TSMC側はコメントしていない。