韓国サムスン電子は、米国におよそ100億ドルの費用で、最先端ロジック半導体向け工場の建設を検討している事を報じられた。ソースは複数関係者からのリークだという。

この工場で対応できるプロセスノードとしては、将来的には3nmにも対応できる施設とすることで検討されているという。
計画はまだ初期段階だが、今後年内にも着工し、2023年の稼働を目指すとされる。

サムスンはこの報道に対して、決定にはまだ至っていないと回答している。

アメリカの工場建設を巡っては、台湾TSMCがテキサスの2つ隣のアリゾナ州に工場を建設することを発表している。こちらは24年に5nmプロセス想定で計画が進んでおり、今回の報道ではサムスンが稼働、最小加工線幅共にTSMCを上回る。

本報道が事実であれば、地政学的にも安全な米国内で、AMDやアップル、クァルコム、NVIDIA、IBM、更にはインテルといった米国内の最先端半導体メーカーを顧客に想定して、TSMCとサムスンが顧客を奪い合うことが想定される。