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Tag Archives: 車載半導体

ロームとLeadrive Technologyが上海にSiC技術共同研究所を開設

ロームと中国Leadrive Technology (Shanghai) 社は2020年6月23日、中国(上海)自由貿易区試験区臨港新区に「SiC技術共同研究所」を開設した(2020年6月9日に除幕式を実施)。 Lead…

メルセデス・ベンツ、NVIDIAと自動運転向け車載コンピューティングで協業

独メルセデス・ベンツとエヌビディアは、6月23日、共同で記者会見を実施し、車載コンピューティングシステムとAIコンピューティングインフラストラクチャ構築のために協業していくことを発表した。 今後は2024年から、メルセデ…

Vitesco TechnologiesとロームがSiCパワーソリューションで協力

大手自動車電装部品メーカの独Vitesco Technologies社とロームは2020年6月4日、Vitescoが、SiCテクノロジのプリファードサプライヤー(Preffed Supplier)として選定し、電気自動車…

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