Intelは、2種類のプロセサ・コアを1チップに統合した“Lakefield.”(開発コード）アーキテクチャによる新製品を発表した。今回発表した製品では同社の「Foveros」 スタックド3Dパッケージング技術を応用、2…
Written on 6月 16, 2020 at 10:27 AM, by global-admin
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