キヤノンは、6月23日、新たな後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売すると発表した。 この装置はキヤノンの半導体露光装置として、初めて大型四角基板に対応する後工程向け露光装置となる。キヤノン独自の投影光学…
Written on 6月 24, 2020 at 1:58 PM, by global-admin
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Tags: キヤノン, ステッパー, 半導体製造装置, 露光装置
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