Written on 5月 20, 2024 at 5:21 PM, by global-admin
5月14日、韓SK-Hynixと台TSMCの次世代高帯域メモリ（HBM）「HBM4」量産に向けた協業の詳しい分担が明らかになった。ベースダイの後続配線工程（BEOL）までをTSMCが担当し、ウエーハテストやHBM積層など…
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Written on 5月 20, 2024 at 5:19 PM, by global-admin
ホンダは5月15日、米IBMと次世代半導体・ソフトウェア技術の長期的な共同開発に関する覚書を結んだと発表した。SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向け、半導体デバイスの処理能力向上や消費電力削減、複雑な…
Written on 5月 20, 2024 at 5:17 PM, by global-admin
ソニーグループは5月14日、2023年度通期の決算を発表した。これによると、同社の半導体事業を手掛けるイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の売上高は前年比14％増の1兆6,027億円となった一方、営業利…
Written on 5月 20, 2024 at 5:14 PM, by global-admin
半導体メモリ大手、キオクシアは5月15日、2023年度通期の決算を発表した。これによると、売上高は前年度比2,055億円減の1兆766億円、営業利益は同1,537億円減の2,527億円の赤字、純利益は同1,056億円減の…
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