Written on 7月 18, 2023 at 4:39 PM, by global-admin
電子機器受託製造最大手の台湾・フォックスコンは7月10日、インドの金属・天然資源大手ベダンタと立ち上げた半導体合弁会社から撤退すると発表した。 フォックスコンとベダンタは2022年にインド西部グジャラート州に半導体とディ…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: foxconn, インド半導体
Written on 7月 18, 2023 at 4:37 PM, by global-admin
半導体・電子部品製造大手のロームは7月12日、ソーラーフロンティアの旧国富工場(宮崎県国富町)を取得し、SiCパワー半導体の新工場を建設すると発表した。取得時期は2023年10月を予定し、早ければ2024年末の稼働を予定…
Written on 7月 18, 2023 at 4:26 PM, by global-admin
SEMIは7月11日、世界半導体製造装置市場の年央予測を発表し、同市場は2023年に前年比18.6％減の874億ドルに縮小される見通しを示し、昨年12月時点の予測であった912億ドルから下方修正を行った。一方で、2024…
Tags: SEMI, 世界半導体製造装置市場
Written on 7月 11, 2023 at 3:00 PM, by global-admin
半導体製造装置で世界最大手となる米 Applied Materialsは、現地時間7月10日、半導体の高性能パッケージであるハイブリッドボンディングとTSVを用いたチップレットを高度な2.5D、3Dパッケージに集積するた…
Tags: applied materials
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