ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 6月 2020

新日本無線、「長崎テクニカルセンター」開設

Written on 6月 8, 2020 at 10:13 AM, by

新日本無線は2020年5月26日、長崎県佐世保市にテストプログラムの設計開発を行う新たな拠点として「長崎テクニカルセンター」の開設を決定し、長崎県と佐世保市との三者間において立地協定を締結した。 「長崎テクニカルセンター…

次世代半導体パッケージ用サブ2um RDLプロセスにCMPが必要になるか?

Written on 6月 5, 2020 at 9:56 AM, by

セミナー概要 サーバー、ハイエンドPCのCPUの高性能化、AIアクセラレータさらなる進化のためにチップレット化が急速に展開されています。 それを統合するオーガニックインターポーザ(ポリミド材料によるRDL)による2.5D…

富士電機、2019年度売上高は前年度比微減

Written on 6月 1, 2020 at 6:35 PM, by

富士電機は2019年5月29日、2019年度(2020年3月期)業績を発表した。全社売上高は前年度比1.6%減の9,006億400万円、営業利益は同29.1%減の425億1,500万円、純利益は287億9,300万円とな…

シャープ、ディスプレイデバイス、カメラモジュール事業を分社化

Written on 6月 1, 2020 at 6:33 PM, by

シャープは2020年5月29日、同日の取締役会においてディスプレイデバイス事業、カメラモジュール事業を分社化することを決定したことを発表した。分社化は完全子会社への吸収分割の形で行い、2020年度中に実施する予定である。…

« Older Entries

Newer Entries »