セミナー概要

サーバー、ハイエンドPCのCPUの高性能化、AIアクセラレータさらなる進化のためにチップレット化が急速に展開されています。
それを統合するオーガニックインターポーザ（ポリミド材料によるRDL)による2.5D構造へのロードマップが鮮明に見えてきました。ファンドリー大手のTSMC及びSamsungはすでに開発が進み、さらにIntelもほぼ同じ方向に舵を切った事でチップレット実現のパッケージ構造のロードマップが見えて来ました。サブ2umへの微細化に向けてはSAPでの問題点が多くあり、Damasceneの適用も視野に入ってきた。DamasceneプロセスではCMPが必要で、今後パッケージ分野においても重要な位置づけとなります。その実現には業界のエコシステムが必須で材料及び装置をリードする日本企業の役割がますます重要になり、期待値も高まっております。
今回のセミナーではオーガニックインターポーザのRDLのマーケットとそれを実現するためのテクノロジー及びデザインロードマップを徹底解説致します。
講師は、RDLのデザイン要求とその実現プロセスについて神奈川工科大学（元東芝メモリ）の 江澤弘和氏、チップレットに向けての性能要求及び適用マーケットについては株式会社SBRテクノロジー西尾俊彦氏の業界を代表するお二人をお招きします。
開催日時 2020年7月21日（火）13:00〜17:00
配信方法 Youtube かZoomによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：38,000円
団体参加：58,000円（5名まで）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:00〜14:30

「チップレット化の背景とマーケット及び実現のテクノロジー」

株式会社SBRテクノロジー　代表取締役
西尾　俊彦　氏

①チップレットパッケージの必然について
②Intel、AMD、NVIDIA及びキーリーダー達の展開
③チップレットテクノロジーとマーケットサイズ
14:40〜16:10

「サブ2umを実現するためのプロセス挑戦」

神奈川工科大学　非常勤講師
江澤　弘和　氏

①SAP VS Damscene サブ2μmに向けての比較
②オーガニック用低コストCMPの必要性
③実現に向けての装置、材料要求特性及び課題
 

 

16:20〜16:50

 

【ディスカッション 】
CMPテクノロジーの進化と配線技術の融合は今後どう達成されるか。

江澤氏、西尾氏、弊社代表　武野　泰彦による、会場からの質問を交えた対談を行います。

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：動画による配信　Youtube、Zoomを利用
※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信の1時間前にURLを配信します。
テキスト：1週間前にPDFテキストをお送り致します。事前のご質問も受け付けます。
PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。