書籍詳細

発売日 2024/7/11
価格 書籍版: 217,800円(税込み)
書籍・ PDF版 :239,800円(税込み)
書籍情報 A4版 / 304頁
概要 ●CMP装置&ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー&ポリッシング材、ポリッシングパッド&パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。
●Siウエーハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!
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