ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造に使用される主要な材料67品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場とメーカ別シェアを分析！

掲載品目：
半導体基板材料（300mm〜6インチ Siプライムウエーハ、300mm〜6インチSiエピタキシャルウエーハ）
ベア基板研磨材料（ポリッシングスラリー、ポリッシングパッド、ウエーハグラインドホイール）
リソグラフィ材料（g・i線〜EUVフォトレジスト、反射防止膜、フォトレジスト現像液、フォトレジスト剥離剤）
マスク材料（マスクブランクス、EUVマスクブランクス、フォトマスク、ペリクル）
成膜ガス（モノシラン、ジシラン、TEOS、WF6）
エッチングガス（CHF3、CF4、C4F6、C4F8、BCl3、NF3）
プリカーサ（Low-K材料、High-K材料、メタルプリカーサ）
洗浄・ウエット処理材料（フッ化水素、IPA、過酸化水素水、アンモニア水、塩酸、硫酸、CMP洗浄液）
ターゲット材料（Alターゲット、Cuターゲット、Taターゲット、Tiターゲット）
めっき材料（Cu配線向けめっき液、後工程向けめっき液）
CMP材料（CMPスラリー、CMPパッド、パッドコンディショナ）
切削・切断材料（バックグラインドテープ、バックグラインドホイール、ダイシングブレード、ダイシングテープ）
ボンディング材料（ダイアタッチ材料、Auボンディングワイヤ、Cuボンディングワイヤ、Pd-Cuボンディングワイヤ、Agボンディングワイヤ、Alボンディングワイヤ）
パッド・バンプ材料（半田ボール、アンダーフィル）
パッケージ材料（リードフレーム、封止材）
仮接合材料（キャリアガラス、仮接合接着剤）