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パッケージ・実装
worldwide Semiconductor Packaging Report 2025 チップレットによって俄然注目が集まる半導体パッケージの市場動向や、OSATを含めた各社の動向、生産ラインをこの1冊に凝集しました!
・事業戦略には、後工程売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、ライン別の各半導体パッケージ生産実績などが含まれている。
・データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能。
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