書籍詳細

worldwide Semiconductor Packaging Report 2025
世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング（後工程）工場の情報を集約！

発売日 2025/1月中旬
価格 書籍版 110,000円（税込み）予約特価 102,300（税込み）
書籍+データセット版 132,000円（税込み）予約特価 123,200円（税込み）
*データ版はオンラインストレージでダウンロードリンクをお送りいたします。
書籍情報 A4版・モノクロ / 591ページ
調査 グローバルネット株式会社
編集・販売 グローバルネット株式会社
概要 ・本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。

・事業戦略には、後工程売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、ライン別の各半導体パッケージ生産実績などが含まれている。

・データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能。
目次 パッケージビジネス2025目次
サンプルページ 企業サンプル（2021年版）

購入に関する注意事項

※弊社までご来社頂ける方に関しましてはご試読も対応致します。
その際はお問い合わせフォームより試読希望の旨と書籍名を御記入下さい。

【法人様からのご注文の場合】ご注文フォームよりお申込ください。間もなく商品をお送りいたしますので、お手元到着までしばらくお待ちください。商品発送時に請求書を同封させていただきます。

【個人様からのご注文の場合】ご注文フォームよりお申込ください。弊社口座等を記載したメールをお送りいたします。ご入金の確認が取れましたら、商品をお送りさせていただきます。