韓Samsung Electronicsと米AMDは2026年3月18日、次世代AIメモリ、コンピューティング技術分野に関する戦略的協業を拡大するため、覚書(MOU)を結んだと発表した。両社は2000年代後半にGPU向けメモリ分野での協業を開始して以来、約20年にわたり、グラフィックス、モバイル、コンピューティング技術で協業してきた。

2024年にはAMDのAI アクセラレーター「Instinct MI350X / MI355X」にSamsungの「HBM3E」が正式に採用され、HBMにおける本格的な協業が開始した。今回、次世代HBMに関する協業でさらに関係を深めていく。

今回の合意により、サムスンはAMDの次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」向けに「HBM4」を優先的に供給する。Samsungは長らく韓SK hynixにHBMの分野で後れを取っていたが、2月から6世代10nm級DRAMプロセス(1c)、4nmベースダイ技術を用いた「HBM4」を量産開始しており、AMDにこれを供給することで、市場での主導権を獲得しようという狙いだ。

加えて両社は、AIデータセンターラックスケールアーキテクチャ「Helios」と第6世代「EPYC」サーバーCPU向けに最適化された高性能DDR5メモリでも協力し、「Helios」アーキテクチャを採用するシステム向けに業界最高レベルのDDR5ソリューションを提供することを目指す。なお、SamsungがAMDの次世代製品を委託生産するファウンドリ協力についても議論するとしている。

Samsungの副会長兼CEOの全永鉉氏は「今回の合意は両社の協業範囲がさらに広がっていることを示している」とし、「業界をリードする HBM4 や次世代メモリアーキテクチャから、最先端ファウンドリや先端パッケージングに至るまで、Samsungは AMD の進化するAIロードマップを支える“比類なきターンキー能力”を提供できる独自の立場にある」と強調した。

AMDの会長兼CEOのLisa Su氏は「次世代のAIインフラを支えるには、業界全体での深い協業が不可欠だ」とし、「サムスンの先端メモリ技術とAMDのGPU・CPUプラットフォームを組み合わせられることを歓迎する」と述べた。

出典：Samsung Newsroom