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Intel、AIアクセラレータを搭載したIntel 4プロセス採用チップ「Core Ultra」を発表

米半導体製造大手のIntelは12月14日、新型のモバイル向けCPU「Core Ultra」プロセッサーを発表した。AI処理に対応したプロセッサーで、生成AIでは従来の約1.7倍のパフォーマンスを発揮するとしている。既に…

ウシオ電機、米 Applied Materialsとパッケージング向け露光装置の分野で業務提携へ。まずはサブミクロン配線のチップレットを実現可能にする新たなデジタルリソグラフィ技術(DLT)を搭載した装置を共同で市場投入

2023年12月13日、光源、露光装置大手のウシオ電機株式会社は、半導体製造装置最大手の米Applied Materials(AMAT)と3DパッケージへのチップレットやHIのロードマップを加速するための戦略的パートナー…

SEMI、2023年末半導体製造装置市場予測を発表

SEMIは12月12日、SEMICON JAPAN2023の中で、世界半導体装置の2023年末市場予測を発表した。それによると、2023年の半導体製造装置(新品)の市場規模は前年比6.1%減の1,000億ドルとなる見込み…

日新イオン機器、世界初となる半導体材料改質装置を開発

日新電機の子会社、日新イオン機器は12月11日、半導体デバイスを製造する際の材料改質プロセスに対して量産能力を持つ半導体材料改質装置「KYOKA(鏡花)」を開発したと発表した。シリコンなどの材料にイオン照射をすることで新…

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