SEMIは12月12日、SEMICON JAPAN2023の中で、世界半導体装置の2023年末市場予測を発表した。それによると、2023年の半導体製造装置(新品)の市場規模は前年比6.1%減の1,000億ドルとなる見込み。但し、2024年より市場は回復傾向となり、同4％増の1,053億ドル、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により過去最高となる1,240億ドルに到達することが予測されている。

分野別に見ると、ウエハファブ装置分野(ウエハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク・レチクル製造装置)の2023年の販売額は過去最高だった2022年の940億ドルから3.7％減の906億ドルとなる見込みで、SEMIが今年年央に予測した18.8％減から大幅な改善となる。これは中国による半導体の自国内での調達能力強化のための設備投資に加え、米国による対中半導体規制強化前の駆け込み需要が原因とみられる。また、2024年はメモリ生産能力の拡大が限定的であり、成熟テクノロジーの生産能力拡大も一時休止するため、2023年からは3％増となるが、2025年は、新規のファブ計画、生産能力拡大、テクノロジーのアップグレードによって、投資額は1,100億ドル近くまで増加することが予測される。後工程装置分野についてはマクロ経済と半導体需要軟化に伴い販売額は減少、2023年のテスト装置の販売額は前年比15.9%減の63億ドル、組立・パッケージング装置分野の販売額は31.0％減の40億ドルになる見込み。但し、こちらは2024年から上昇に転じ、テスト装置は13.9％増、組立・パッケージング装置は24.3％増が予想される。

アプリケーション別に見ると、ファウンドリ・ロジック分野では、2023年の販売額が6％増の563億ドルとなる見込み。2024年は、成熟テクノロジーの生産能力拡大が減速し、全体では2％減となることが予測される。2025年には、生産能力投資の拡大と新しいデバイスアーキテクチャーの導入により、15％増の633億ドルと予測されている。一方、メモリ関連の設備投資は、NAND装置の販売額が2023年に49％減の88億ドルと大幅減となる一方、今年度第4四半期以降プラス方向に転じており、2024年には21％増の107億ドル、2025年にはさらに51％増の162億ドルとなる見込み。DRAMについては大きな変化がなく、2023年は1％増、2024年は3％増となる見込み。2025年には、テクノロジーマイグレーションの継続と超広帯域メモリ（HBM）需要の拡大に牽引されて、DRAM装置の販売額は20％増の155億ドルとなることが予測される。

地域別では、2025年までは、中国、台湾、韓国が設備投資の上位3か国に名を連ねる。中国への出荷額は2023年に過去最高の300億ドルを記録する見込みである。一方で中国は2024年に若干の縮小となることが予測されている。これは対中半導体規制を受けた中国外の半導体企業が中国への投資を限定的なものにするためだとみられている。