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米国の半導体大手、Micron Technologyは12月20日、2024年度第1四半期の業績を発表した。これによれば、9月～11月の売上高は前期比17.8%増、前年同期比15.7％増の47.3億ドルを記録し、市場予想…

東京エレクトロンは12月11日、300mmウエハ製造プロセス向けのウエハ薄化装置「Ulucus G」の販売を開始したと発表した。 同装置は、シリコンウエハへの平坦化要求と、シリコンウエハ製造工程における人手不足を背景とし…

産業技術総合研究所(産総研)は12月10日、先端半導体研究センター新原理シリコンデバイス研究チームの岡博史主任研究員、浅井栄大主任研究員、森貴洋研究チーム長らが、0.015ケルビン(-273.135℃)の超極低温でのトラ…

2023年12月21日、韓国・サムスン電子が横浜市西区の「みなとみらい21地区」に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(APL)」を設立することが発表された。投資金額は今後5年間で…