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半導体受託生産最大手の台湾・TSMCは1月18日、2023年度決算の詳細を発表した。これによると、同社の2023年の売上高は前年比4.5%減の2兆1,617億台湾ドルで、2009年以来14年ぶりに前年の売り上げを下回る結…

セミナー概要 AI用を始めとする半導体の高集積化要求は、GAA、CFET等のゲート構造3次元化やチップレット・パッケージング等の技術開発を加速させているが、BEOL(Back End of Line)配線においても、従来…

自動車部品大手の独・BOSCHと半導体設計開発を担う米・Qualcommは1月4日、ネバダ州ラスベガスで開催されたCES 2024で、1つのシステム・オン・チップ(SoC)でインフォテインメント機能と先進運転支援システム…

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは1月10日、2023年12月の売上高を発表した。これによると、2023年12月期の売上高は1,763億台湾ドルで、前月比14.4％減、前年同月比8.4％減となった。これにより、同…