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田中貴金属、金・金接合用低温焼成ペースト材料を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立

田中貴金属工業は3月7日、同社の開発した金・金接合用低温焼成ペースト「オーロフューズ」を活用した高密度実装向け金(Au)粒子接合技術を確立したと発表した。 「オーロフューズ」は、サブミクロンサイズの金粒子と溶剤のみで構成…

中国の「国家集成電路産業投資基金」第3号、第2号の調達金額を上回るとの報道

3月8日、中国が過去最大規模の半導体ファンドの準備をしていることが明らかになった。米の対中規制に対抗するため、先端技術の研究・開発を加速させる狙いがある。 中国の政府系半導体ファンドである国家集成電路産業投資基金は現在、…

SIA、2024年1月の世界半導体売上高を発表 前年同期比15.2%増に

米国半導体工業会(SIA)は3月7日、2024年1月の世界半導体売上高が476億ドルになったと発表した。これは前年同月比で15.2%増となり、2022年5月以来最大の伸びとなった。新年を好調な滑り出しでスタートしたといえ…

JX金属、ひたちなか新工場で検討の圧延銅箔・高機能銅合金条への投資を見送り、ターゲット材など半導体材料に集中へ

JX金属は3月6日、茨城県ひたちなか市に建設中の「ひたちなか新工場」の投資計画を一部変更すると発表した。2023年9月の台風13号で被害を受けた日立事業所の復旧に向けた検討を契機に直近の各製品における投資の必要性を踏まえ…

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