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Samsung Electronics、2024年1~3月期決算を発表、5四半期振りに黒字化を達成

韓国・サムスン電子は4月30日、2024年1~3月期の業績を発表した。これによると、売上高は前期比6%増、前年同期比13%増の71兆9,200億ウォンとなり、5四半期ぶりに70兆ウォンを回復した。また、営業利益は前期比1…

先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向

セミナー概要 テクノロジーノード2nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Compu…

ディスコ、2023年度通期の業績と2024年度第1四半期予想を発表

半導体製造装置を手掛けるディスコは4月25日、2023年度通期の業績を発表した。これによれば、売上高は前年比8.2%増の3,075億5,500万円となった。また、営業利益は同10.0%増の1,214億9,000万円、純利…

米国政府、マイクロンのNY州とアイダホ州の新工場へ総額61億4,000万ドルの補助金を支給へ

米・バイデン政権は4月25日、米半導体大手のMicron Technologyが東部ニューヨーク州と西部アイダホ州に建設予定の半導体工場に対し、最大61.4億ドル(約9,500億円)の補助金を支給すると発表した。 この補…

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