セミナー概要

テクノロジーノード２nm開発にしのぎを削る今日のロジック半導体のアプリケーションは、スマホ、PCといったコンシューマ向け製品から、大規模サーバに用いられるHPC(High Performance Computing)に移ったと言われている。

このHPCに用いられる半導体の主役は、AIアクセラレータGPUに代表されるデバイスである。このデバイスは、チップレット技術が応用されており、1パッケージの中に多くのチップが高密度に集積されている。すでにAIアクセラレータGPUに搭載されるHBM（広帯域メモリ）では、DRAMを縦に12層積層したものも現れている。今後は後工程における集積化がますます重要視され、それに伴い、ウエーハ同士やチップとウエーハを直接接合するダイレクトボンディング技術を中心とした新たなパッケージ技術が注目されている。

今回のセミナーでは、これからの先端半導体のパッケージングでキーとなるチップ接合を中心に半導体先端パッケージの技術開発、製造技術、製造装置の動向について、専門の方々に語っていただきます。

 

【講師紹介】

第一部：藤野　真久氏
（国立研究開発法人産業技術総合研究所　先端半導体研究センター　3D集積技術研究チーム　主任研究員）

2005-2007 ドイツ・フラウンホーファ研究所IZM 客員研究員
2007-2017 東京大学工学系研究科精密工学専攻　助教
2017-現在 現職

第二部：和田木　哲哉氏（モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社　調査統括本部　マネージングディレクター）

1991年  東京エレクトロン（株）入社
2000年  野村證券（株）入社、アナリストとして精密機械・半導体製造装置セクター担当
2008年「爆発する太陽電池産業」（東洋経済）　出版
「徹底解析　半導体製造装置産業」（工業調査会）　出版
2022年  Institutional Investor誌　アナリストランキング、 日経ヴェリタス　人気アナリストランキング、共に精密・半導体製造装置セクターで6年連続1位
2023年  三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社入社
2024年  モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社

開催日時

 2024年7月5日（金）13:30〜16:20
（ 16:30〜質疑応答、名刺交換）
会場/オンラインの同時開催

開催場所

 【会場】連合会館（新御茶ノ水駅徒歩0分）
【ウェビナー】Zoom、Youtube Liveによるストリーミング配信

定員

 会場 ：50名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

プログラム

 

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:35〜15:05

「半導体デバイス接合技術動向」

講師：藤野　真久氏（国立研究開発法人産業技術総合研究所）

・半導体実装における接合技術について
・ウエハレベル3次元実装技術について
・ウエハレベル貼り合わせ技術について

15:05〜15:20

休憩

15:20〜16:20

「ハイテク業界の明るい未来とパッケージ技術」

講師：和田木　哲哉氏（モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

【注意事項】
視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
　　　　　配信の数日前にURLを配信します。
テキスト：PDFテキストをメールにてお送り致します。テキストに基づく事前のご質問も受け付けます。PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。