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ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズは5月31日、熊本県合志市に新工場を建設すると明らかにした。同社の主力製品であるイメージセンサーを製造する。 同社は2023年5月の事業説明会において、熊…

韓国のAI半導体メーカー、SAPEONは5月21日、同社が昨年11月に発表した新製品「X330」が米のサーバーメーカー、Supermicroのデータセンターのサーバーに装着可能な製品であるとして、検証を通過したと発表した…

中国の半導体後工程OSAT大手、華天科技は5月18日、子会社・江蘇盤古半導体の先端パッケージング・テスト専門の新工場を南京市浦口経済開発区に建設すると発表した。総投資額は30億円。華天科技による南京4大建設計画の一つであ…

韓Samsung Electronicsは5月21日、半導体を手掛けるデバイスソリューション（DS）部門のトップを交代し、新たに全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長が就任すると発表した。同氏は現在、未来事業企画団長を担って…