グローバルネット株式会社では2025年8月22日(金)に
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」を開催いたします。

【ご講演】

「ガラスコア、インターポーザ基板の現状と展望」
講師:亀和田 忠司 氏 (AZ Supply chain solutions 代表)

 

チップレット集積におけるパッケージ基板の技術課題とi-THOP®の開発動向、将来の技術展望
講師:三木 翔太 氏(新光電気工業株式会社 開発統括部 アドバンストパッケージ開発部 主任研究員)

 

「多様化する基板構造に適合する露光装置の提案」
講師:浅見 幸雄 氏
(ウシオ電機株式会社 AUCC事業部 Technical Marketing Division 部門長)


 

日時:2025年8月22日(金)13:00~

場所:プラザエフ(各線四ツ谷駅 より徒歩1分)/zoom

参加費:¥30,800(税込)~

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皆様のお申し込みをお待ちしております。