レゾナック・ホールディングスは６月27日、同社が設立し、次世代の半導体の技術の確立を目指す共同事業体「JOINT2」に露光装置メーカーのオーク製作所が加わると発表した。参画企業は13社目であり、露光装置メーカーは初めてとなる。

「JOINT2」は、後工程で実用化し始めた新方式「3D実装」などで使える高性能な材料・装置の開発を共同で進めている。参画企業の材料や装置を組み合わせることで、ユーザーが行う半導体評価試験に近い条件での材料や装置の評価が可能となり、これまでユーザーがサプライヤー毎に個別に行っていた評価の手間が省け、スピードが求められる半導体パッケージの開発において、期間の短縮に寄与している。

オーク製作所は半導体用の高密度パッケージ基板製造に用いるダイレクト露光(DI)装置を主力製品としている。現在、新エネルギー・産業技術総合開発(NEDO)に採択されたプロジェクトのもと、後工程向けの次世代DI装置「SDi」の開発を進めている。

同社は「JOINT2」に「微細配線を実現する露光技術」を担当する企業として参画し、同コンソーシアムが評価／検証の側面で開発を支援している2.xD／インターポーザや次世代大型インポーザーの微細ダイレクト露光をSDiにより行うことで開発を支援するとともに、後工程における露光前後のプロセス評価を含めた知見を獲得し、SDiの信頼性を高め顧客提案力の強化を図る。加えて、インターポーザの大型化や再配線の多層化／微細化にフォトマスクレスのダイレクト露光で対応できるSDiの利点を生かし、完成後は2.xD／インターポーザの露光で主流となっているi線ステッパー対応の露光装置の置き換え用途などを狙い販売する。

「JOINT2」は、同社の参画により、SDiをはじめとする同社のDI装置のダイレクト露光技術により、インターポーザの大型化や再配線の多層化／微細化に伴う技術課題に対応できるようになるとともに、最先端の後工程技術に関する一貫ラインが揃うことになる。また、マスク不要のＤＩ装置の適用により開発期間の短縮を図り、注目が集まる後工程技術の革新が加速することが期待される。