半導体受託生産最大手、台TSMCは2025年4月23日、次世代の最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年に量産すると公表した。同技術は2025年下半期に量産開始を予定している2nmプロセス「N2」や、2026年下半期に量産開始予定の「A16」(1.6nm世代)の後継プロセスで、1.4nm世代となる。より高速なコンピューティング性能と優れた電力効率を実現することで、AI(人工知能)による変革を推進するとしている。また、スマートフォンのオンボードAI機能の向上も期待されている。

米カリフォルニア州で開催した「TSMC North America Technology Symposium 2025」で説明した。「A14」は「N2」に比べ、同一消費電力で最大15%の速度向上、同一速度で最大30%の消費電力削減を実現するとともに、ロジック密度を20%以上向上させるという。

また、「A14」では、同社のナノシートトランジスタ(Gate-All-Around FET)の設計と技術の最適化における経験を活かし、「NanoFlex」スタンダードセルアーキテクチャを「NanoFlex Pro」に進化させ、性能、電力効率、設計柔軟性の向上を実現するともしている。

同社のC.C. Wei最高経営責任者(CEO)は「A14のようなTSMCの最先端ロジック技術は、物理的な世界とデジタルの世界をつなぐ包括的なソリューションスイートの一部であり、AIの未来を推進する顧客のイノベーションを実現する」と述べた。

なお、「A14」プロセスについて、生産拠点は示さなかったが、台湾北部・新竹や中部・台中など、台湾国内になるものとみられる。

また、同シンポジウム内でTSMCは、パッケージング領域の最新動向についても説明を行った。先端パッケージ「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）技術では、AIのロジックと高帯域メモリ（HBM）に対するニーズに対応するため、9.5レチクルサイズ品を2027年に量産予定で、これによって12スタック以上のHBMをパッケージに統合できるという。これまでの同社の先端パッケージ製品である「CoWoS」シリーズから、1枚のSiウエーハを巨大なインターポーザとして活用し、従来の40倍もの性能を実現するSystem-on-Wafer（SoW）構想も披露している。