ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 合併

新日本無線とリコー電子デバイスが統合へ

日清紡ホールディングスは2021年1月8日、マイクロデバイス事業関連の連結子会社である新日本無線(NJR)とリコー電子デバイスを合併、統合することを発表した。統合はNJRを存続会社とする吸収合併方式で行われる。統合新会社…

米Marvell TechnlogyがInphi買収

英Marvell Technology Groupは2020年11月5日、同グループの事業会社である米Marvel Semiconductor社が米Inphi社を買収することで合意に達したことを発表した。、Marvell…