SCREENホールディングスは2023年3月9日、最先端パッケージ基板やFOWLP/FOPLPなどに対応した次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始することを発表し…
Written on 3月 13, 2023 at 9:47 AM, by global-admin
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