新光電気工業は2022年7月29日、メモリ向けのプラスチックBGA（PBGA）基板の増産向け設備投資を行うことを発表した。 半導体メモリへの一層の微細・薄型・低電力化の要求に応えるため、微細化、薄型化の先行技術であるMS…
Written on 8月 1, 2022 at 6:51 PM, by global-admin
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新光電気工業は2022年5月19日、長野県千曲市にフリップチップ（FC）パッケージの新工場を建設することを発表した。新工場は敷地面積5万1,000㎡。鉄骨構造の6階建てで延床面積は5万㎡。2022年6月に着工し、2023…
Written on 5月 24, 2022 at 9:37 AM, by global-admin
2022年1月27日、新光電気工業株式会社は急速な半導体市場の拡大によって、同社の第三四半期において、PC及びサーバー向けフリップチップパッケージの需要が想定を上回る、またリードフレームも自動車向けの受注がさらに増加、加…
Written on 2月 8, 2022 at 12:06 PM, by global-admin
新光電気工業は2021年10月4日、フリップチップ（FC）パッケージ、セラミック静電チャックの生産能力増強のため、2025年までに1,500億円超の設備投資を行う計画を発表した。 FCパッケージでは、2022〜2025年…
Written on 10月 12, 2021 at 10:31 AM, by global-admin
Tags: 後工程, 新光電気工業
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