Written on 9月 23, 2020 at 6:41 PM, by global-admin
米Lam Research社は2020年9月21日、最先端の3D NAND型フラッシュメモリ、DRAMやロジックLSIの構造として取り入れられる高アスペクト比の段差埋め込み(GapFill）のプロセス・ソリューション「I…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: Lam Research, 半導体製造装置
Written on 9月 23, 2020 at 6:39 PM, by global-admin
岡本工作機械製作所は2020年9月18日、半導体関連装置開発部門において、研究開発を進めている「Si貫通電極ウェーハ全自動薄化加工装置」の計画について、国立研究開発法人科学技術振興機関（JST）から支援を受ける開発期間が…
Tags: 半導体製造装置, 岡本工作機械
Written on 9月 23, 2020 at 6:38 PM, by global-admin
米Intel社は2020年9月22日、米国当局から中国Huawei向け製品供給の継続が認められたことを明らかにした。2020年9月15日から、米国企業はHuaweiの供給またはサービスを行えなくなっているが、Intelは…
Tags: Intel, ファーウェイ, 米中貿易摩擦
Written on 9月 23, 2020 at 6:36 PM, by global-admin
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2020年9月17日、2020年8月の日本製半導体製造装置販売高を発表した。同月の日本製半導体製造装置販売高は1,884億700万円で、前年同月比17.3％増、前月比は0.2％増となっ…
Tags: 世界半導体製造装置売上
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