ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 6月 2020

2020年の世界半導体市場は前年比3.3%増

Written on 6月 16, 2020 at 10:35 AM, by

世界半導体出荷統計(WSTS)は2020年6月9日、2020年春季半導体市場予測を発表した。2020年の世界半導体市場は前年比3.3%増の4,259億6,600万米ドルと予測した。これにはメモリ市況の回復が大きく貢献して…

TSMC、20年5月売上高は前年比17%増

Written on 6月 16, 2020 at 10:33 AM, by

台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)社は2020年6月10日、2020年5月の売上高を938億1,600万台湾ドル(NTドル)と発表した。前年同月比16.6%増、前月比は2…

半導体ウェーハファブ装置向け投資、21年には680億米ドルに迫る

Written on 6月 16, 2020 at 10:31 AM, by

SEMIは2020年6月9日、半導体前工程工場(ウェーハファブ)装置投資額について、2021年には前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億米ドルに達するとの見通しを発表した。 この予測はSEMIが発行したW…

Intel、2種類のコアを搭載するハイブリッド・プロセサを発売

Written on 6月 16, 2020 at 10:27 AM, by

Intelは、2種類のプロセサ・コアを1チップに統合した“Lakefield.”(開発コード)アーキテクチャによる新製品を発表した。今回発表した製品では同社の「Foveros」 スタックド3Dパッケージング技術を応用、2…

« Older Entries

Newer Entries »