書籍詳細 worldwide Semiconductor Packaging Report 2024 世界の半導体企業・OSAT企業のパッケージング（後工程）工場の情報を集約！ 発売日 2024/1/31 価格 書籍版 …
Written on 1月 11, 2024 at 6:14 PM
Categories: パッケージ・実装, 出版
韓国・ソウル中央地検情報技術犯罪捜査部は1月3日、元サムスン電子部長と半導体装置納品企業のEUGENE TECHNOLOGYの元部長を「産業技術の流出防止及び保護に関する法律」違反の容疑で起訴した。 検察によると、元サム…
Written on 1月 10, 2024 at 11:22 AM
Categories: GNCレター, 記事一覧
ソニーとホンダの合弁会社、ソニーホンダモビリティは、同社のブランド「AFEELA」より、米ラスベガスで開催されているCES2024において、新たなプロトタイプを発表した。 同社では2025年より本格的なEVの量産に入ると…
Written on 1月 9, 2024 at 6:45 PM
2023年後半から、生成AIの本格的な立ち上がりを受けて、各半導体メーカーは積極的にAI向けチップの販売を開始しようと動きを見せている。 また、OPEN AI社との協業やWindowsに生成AI機能を搭載するなど、当初か…
Written on 1月 9, 2024 at 10:32 AM
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