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米商務省は5月8日までに、中国の通信機器大手、HUAWEI社向けに米 Qualcomm社と米 Intel社が半導体を輸出するライセンスを取り消した。4月にHUAWEIが発売したノートパソコンにIntel製の先端半導体「C…

東京エレクトロンは5月10日、2023年度通期の決算を発表した。これによると、売上高は前年比17.1％減の1兆8,305億円、営業利益は同26.1％減の4,562億円、純利益は同22.8％減の3,639億円と落ち込んだ。…

セミナー概要 現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プ…

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…