SEMIは2020年9月8日、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、通信、ITインフラから、PC、ゲーム、ヘルスケアまでのあらゆる電子機器の原動力となる半導体の需要がパンデミックにより急増し、半導体前工程ファブ装置への世界全体の投資額を2020年に8％、2021年に13％上昇するとの見通しを明らかにした。データセンターやサーバーストレージ向けの半導体需要増加、並びに米中貿易の緊張の高まりに対する安全在庫の確保も、今年の成長に寄与している。
ファブ装置全体に対する旺盛な投資トレンドは、2019年の投資額9％減少からの回復となるもので、2020年は激しい上昇と下降の年となり、第1四半期と第3四半期は投資が減少し、第2四半期と第4四半期は上昇することが、実績と予測から示されている。
半導体分野別では、メモリの投資増加率が最も大きくなると予測され、2020年は37億米ドル増加し、前年比16％増の264億米ドルとなると見込んでいる。2021年はさらに18％増加し312億ドルに達する見込みである。
応用分野では、3D NANDが39%と、今年最大の成長率を記録し、2021年は7%の緩やかな成長となると予想している。DRAMの2020年の投資成長率は後半に減速して4%となるが、来年は39%の急増を予測している。
その他の半導体分野の装置投資額の予測は次の通りとなる：
ファウンドリの2020年の装置投資額はメモリに次ぐ規模となり、25億ドル増加し、前年比12%増の232億ドルとなる。2021年は2%の微増となり、235億ドルと予測される。
MPUの装置投資額は、2020年に12億ドル減少し18%減となり、2021年は9%増の60億ドルとなる。アナログの装置投資額は、2020年に48%の急成長を見せ、2021年は6%増となる。。この拡大は主にミクストシグナル/パワー半導体ファブの投資によるものと予想している。
イメージセンサの装置投資額は、2020年は4%増の30億ドル、2021年は11%急増し、34億ドルとなると予測している。