ICパッケージ基板製造大手のイビデンは2022年12月12日、岐阜県大野町に新工場用地で起工式を行った。用地面積は約15万m²で、同社国内工場としては、最大規模となる。用地引き渡しは2023年9月末の見込み。イビデンは土地造成と並んで基礎工事を進め、2025年度の稼働開始を目標に工事を進める。量産開始は2026年度後半を予定している。具体的な設備投資計画は市況を見ながら策定していく、主力の半導体パッケージ基板以外も作る可能性があるという。
同社では需要増加に対応するため、2022年4月には河間事業所でも高機能ICパッケージ基板の生産を行う新棟建設を起工している。総投資額は1,800億円で、2023年度下期に竣工予定。同年度中に稼働を始め、25年3月期には本格的な量産に移る計画である。