東芝（東芝デバイス&ストレージ）は2022年12月19日、姫路半導体工場内に車載向けパワー半導体の組立工程を担当する新製造棟の建設を発表した。新棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始を予定している。新棟の稼働により、同工場の車載用半導体の生産能力を2022年度比2倍以上に増強する。設備投資額は、建屋だけで数十億円を計画している。
同社では、家電などで使用するパワー半導体の組立は海外工場や社外工場も利用しているが、車載パワー半導体の組立は同工場に集約している。今後も車載半導体の需要増が見込まれることから生産増強に踏み切った。