SEMIは2022年11月30日、2023年第3四半期（2022年6月〜9月）の世界半導体製造装置売上高を287億5,000万米ドルと発表した。これは、前年同期比9％増、前期比では7％増となった。
SEMIのAjit Manocha CEOはは次のように述べている。「第3四半期の半導体製造装置の販売額の成長は、2022年のプラス成長予測に沿ったものとなっている。 前期比9%の成長には、半導体産業のファブ生産能力を増強して世界の長期的成長と技術革新を支えようとする決意が反映されている」としている。
地域別売上高は中国が世界最大で、77億8,000万米ドルの売上高となった。前年同期比では7％増、前期比19%増となった。同四半期段階では、米国政府の輸出規制の影響はそれほど大きくなかったと見られる。
中国市場に抜かれて世界第2位の市場となった台湾の売上高は72億8,000万米ドルで、前年同期比1％減となった。一方、第2四半期比では9％増となっている。韓国市場は47億8,000万米ドルで、前年度比14％減、前期比でも17％減と大幅に落ち込んだ。メモリ製造に比重を置くSamsung Electronics社、SK Hynix社の投資見直しが影響した。
北米市場は26億1,000万米ドルで、前年度同期比14％増も前四半期からは1％減となった。日本市場売上高は25億5,000万米ドルで、前年度同期比21％増、前四半期比でも55％増と大きな伸びをしめしている。欧州市場は16億7,000万米ドルで、前年から92％増となるも、前期比では10％減となっている。