SCREENセミコンダクターソリューションズは2022年11月14、次世代パワーデバイスやCMOSイメージセンサ（CIS）、MEMSなどのパターン検査に対応するウェーハ外観検査装置「ZI-3600」を開発。11月から販売を開始している。
「ZI-3600」は、100mm〜300mmの幅広いサイズのウェーハ外観検査に対応。独自開発の検査ヘッドと改良した高速画像処理エンジンにより、従来比約2倍（先行装置であるZI-3500比）の実用処理能力を実現している。加えて、解像度の異なる3種類の対物レンズを1つのヘッドに搭載することにより、レンズを最適な解像度に自動で切り替えながら検査を行うため、微細欠陥からマクロ欠陥までの幅広い検査を一台で対応できる。また、従来機種と同様にラインセンサによる全面検査方式を採用、チップサイズや数量に依存することなく一定のスピードでの検査を可能にしている。
当社は、今回の「ZI-3600」の開発により、「ZIシリーズ」の高生産性と高解像度を実現し、次世代パワーデバイスやCIS、MEMSなどの安定生産に寄与する。