昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）は、2020年12月8日、台湾、韓国における半導体やプリント基板などの製造で使用される電子材料の生産能力増強を発表した。

台湾では台南市の子会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) （SDSMT）におけるCMPスラリー、プリント配線板用積層材料（プリプレグ）および感光性ソルダーレジストの生産能力を増強する。韓国では京畿道安山市の子会社Showa Denko Electronic Materials (Korea) （SDMKR）にCMPスラリーの工場を新設する。これらの増強への総投資額は約200億円を計画している。うち、台湾、韓国のスラリー新工場建設には110億円を投じる予定である。

SDMKRの新工場は2021年10月に、SDSMTでは2022年1月に順次CMPスラリーの生産増強を開始する。2023年1月にはプリプレグおよび感光性ソルダーレジストの量産の開始を予定している。

昭和電工マテリアルズのプリント配線板用積層材料は、主に半導体パッケージの基板用として使用されており、特に高い信頼性が必要なデータセンタで使用されるサーバ等の大型半導体パッケージや、電波変換、ノイズ除去などの機能を統合してスマートフォン等に搭載される通信モジュール用半導体パッケージに用いられている。

SDSMTでは、2020年5月にプリント配線板用高機能積層材料の工場を新設し、順次稼働を開始しているが、さらなる需要に対応するため、プリプレグの生産能力を増強する。
同社の感光性ソルダーレジストは、高い信頼性が必要とされる分野で実績を残しており、これまで日本国内でのみ生産してきた。しかし、今回、台湾のSDSMTへ液状ソルダーレジスト（LSR）およびフィルム状ソルダーレジスト（DFSR）の生産設備を導入、製品供給体制を強化する。

SDSMTにおいて、これら3製品の生産能力を増強することで、中華圏や東南アジア圏、韓国などの顧客に対して、よりタイムリーに製品供給が出来るようになる。また、他の生産拠点で災害などの緊急事態が発生した際においても、台湾から世界の顧客への製品供給が可能になる。