昭和電工は2022年8月4日、2022年度第2四半期累積（2022年1月〜6月）業績を発表した。同期売上高は前年度同期比5.4％増の6,560億円、営業利益は同105億円減の371億円、純利益は同451億円増の317億円となった。
半導体・電子材料事業の同期業績は売上高が前年度比12％増の2,204億円、営業利益は同27％増の268億円となった。半導体材料、HDメディア、SiCエピウエハが増収となり、増収増益を記録した。半導体前工程材料の売上高は、高純度ガス、CMPスラリーともに好調で同27％増の479億円となった。半導体後工程材料の売上高は、ダイボンディング材料や銅張積層板などが好調に推移し、同11％増の981億円となった。
2022年の半導体・電子材料事業の業績見通しは、売上高は前年度比20％増の4,700億円、営業利益は同28%増の600億円と予想している。
半導体・電子材料の設備投資額は、2022年度第2四半期累計で243億円となった。2022年度通期では、前年度比65％増の581億円を計画している。期初計画からは34億円削減している。
なお、同社は子会社である昭和電工マテリアルズを通じ、CMP用スラリーの生産能力を20％増強する意向を明らかにしている。このために日本と台湾で約200億円を投資する。台湾では現地子会社の製造拠点で、スラリーの生産能力を23年1月から高める。同年7月には研磨速度と研磨精度を両立できる製品も増強する。日本では山崎事業所の勝田拠点（茨城県ひたちなか市）では、既存建屋で増強できる生産ラインを24年からの稼働を計画する。また、新たな工場棟も設ける予定で、25年の稼働を目指す。