2022年6月13日、中国の大手半導体メーカーであるHangzhou Silan Micro electronics Co.,Ltd（以下、Silan社）は、高まる半導体市場のニーズを満たすため、子会社であるChengdu Silan Semiconductor Manufacturing Co.,ltd.を通じて、「年間生産能力が720万個に上る車載パワーモジュールパッケージングプロジェクト」に30億元を投資して、新規工場を建設する予定。工場の生産開始は建設開始から3年を見込む。

Silan社は、中国の大手IDM企業であり、5、6、8、12インチの生産ラインを持っている。同社は1997年に設立され、チップ設計事業から始まり、その後パワーデバイス、パワーモジュール、MEMSセンサー、ハイエンドLEDカラースクリーン及び光電子デバイスのパッケージング分野に拡大した。

2021年までの同社の生産能力は、5インチと6インチが22万枚/月、8インチの第1期が4万枚/月、第2期が2024年までに3万6,000枚を生産する予定。300mmラインでは第1期が4万枚/月、第2期が2022年中に2万枚を達成する見込み。

現在の主要製品は、チップ製造、ディスクリートデバイス、LED製品がある。同社のチップは主に家電、産業用、新エネルギー、カーエレクトロニクスなどに使用されている。