中国のファンドリ企業、Semicondutor Manufacturing International（SMIC）社は2021年11月12日に、2021年度第3四半期（2021年7月〜9月）業績を発表した。
同期売上高は14億1,500万米ドル。前年度同期比30.7％増、前期比5.3％増で、四半期ベースとしては過去最高の売上高となった。ウェーハ出荷量は171万9,743枚（200mmウェーハ換算）で、前年度同期比では19.4％増だが、前期からは微減（1.5％減）となった。設備稼働率100％を上回る（100.3％）、フル稼働状態となっており、現行の処理能力は限界となっているものと見られる。
地域別売上高構成比率は中国・香港が66.7％、北米が20.3％、欧州・アジアが13.0％となり、北米市場の減少と中国・香港市場の増加が目立つ。アプリケーション別比率は、スマートフォンが31.5％、スマートホームが12.5％、家電が24.1％、その他が31.9％。プロセス別構成比率は、FinFET/28nmが18.2％、40/45nmが13.9％、55/65nmが28.5％、90nmが3.1％、0.11/0.13μmが5.4％、0.15/0.18μmが27.9％、0.25/0.35μmが3.0％。
営業利益は3億1,000万米ドルで、前年度同期比69.7％増、前期比42.3％減。純利益は3億7,200万米ドルで、前年度同期比では41.5％増だが、前四半期からは47.4％減となった。
同四半期の設備投資額は10億8,090万米ドルで、前四半期から3億1,010万米ドルの拡大となった。2021年度通期の投資額は43億米ドルを計画している。
2021年度第4四半期（2021年10月〜12月）については、売上高で前期比11〜13％の増加を見込んでいる。