中国のファンドリ企業、Semicondutor Manufacturing International(SMIC)社は2021年11月12日に、2021年度第3四半期(2021年7月〜9月)業績を発表した。
同期売上高は14億1,500万米ドル。前年度同期比30.7%増、前期比5.3%増で、四半期ベースとしては過去最高の売上高となった。ウェーハ出荷量は171万9,743枚(200mmウェーハ換算)で、前年度同期比では19.4%増だが、前期からは微減(1.5%減)となった。設備稼働率100%を上回る(100.3%)、フル稼働状態となっており、現行の処理能力は限界となっているものと見られる。
地域別売上高構成比率は中国・香港が66.7%、北米が20.3%、欧州・アジアが13.0%となり、北米市場の減少と中国・香港市場の増加が目立つ。アプリケーション別比率は、スマートフォンが31.5%、スマートホームが12.5%、家電が24.1%、その他が31.9%。プロセス別構成比率は、FinFET/28nmが18.2%、40/45nmが13.9%、55/65nmが28.5%、90nmが3.1%、0.11/0.13μmが5.4%、0.15/0.18μmが27.9%、0.25/0.35μmが3.0%。
営業利益は3億1,000万米ドルで、前年度同期比69.7%増、前期比42.3%減。純利益は3億7,200万米ドルで、前年度同期比では41.5%増だが、前四半期からは47.4%減となった。
同四半期の設備投資額は10億8,090万米ドルで、前四半期から3億1,010万米ドルの拡大となった。2021年度通期の投資額は43億米ドルを計画している。
2021年度第4四半期(2021年10月〜12月)については、売上高で前期比11〜13%の増加を見込んでいる。