半導体受託生産大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）は、5月13日に1〜3月期の決算を発表し、売上高は前年同期比35%増の9億500万ドル、純利益は前年同期比5.2倍となる6,400万ドルとなった。売上高は4半期ベースでは過去最高となる。

売上高の内訳は、通信分野向け半導体売上高が49%とほぼ半数を占め、地域別では中国向けが前年同期の54%から62%に上昇、一方で米国向けは32%から26%へ低下。

今後の見通しは、華為（ファーウェイ）がスマートフォン向け半導体への委託製造をTSMCからSMICへ切り替える予定のため、4〜6月期の売上高は1〜3月比3〜5%増加すると予測した。
その一方で、米国向けのシェアが今後どこまで変化するかは不安材料となる。