米アップルと半導体製造世界最大手のインテルが、台湾のファウンドリ大手 TSMCの3nmプロセスを、初めて利用する企業になるであろう事が日本経済新聞より報じられた。
アップルは、現在Mac、ipadに採用されているM1チップの後継チップを、3nmプロセスで設計テストを行っていると見られる。
一方、2022年のiphone向けとなるA16チップ（仮）では4nmプロセスが採用されると見られている。

一方のIntelは、現在TSMCに生産を委託している米AMDのチップにシェアを奪われており、それに対抗するためTSMCと共同で2つのプロジェクトを進めていると見られる。3nmプロセスを利用し、ノートパソコン向け、サーバ向けのCPUを設計し、2022年末の量産が計画されている。これは、現在生産技術がTSMC、サムスンに遅れを取っていると見られるIntelが、自社の生産技術が軌道に乗るまでにTSMCを利用して、市場シェアの維持、向上を狙うものであると見られている。

TSMCによると3nmプロセスは現在の最先端である5nmに比べ演算性能が10～15%向上し、消費電力を25～30%削減できるとしている。