ディスコは2020年11月26日、ダイシング後のウエハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定（破壊検査）を全自動で実施する装置「DIS100」を開発したことを発表した。

従来手作業で実施していた工程を自動化することで、効率的で精度の高い測定を実現する。また、測定データは記録することができるため、車載向けデバイスの品質監査時に求められるトレーサビリティ向上などに貢献する。
また、車載デバイスメーカを中心に、トレーサビリティを上げるため、品質記録だけでなくチップそのものの保管も求められるようになっているが、。DIS100 UNITRAY仕様では、側面・裏面測定後の指定チップを同社独自のUNITRAYにコンパクトに保管することができるようにしている。ウエハロット番号などの管理情報をバーコード化してUNITRAYにラベリングしておくことができ、バーコードを読み込むことで容易にチップデータにアクセスが可能となる。